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　　2023年5月10日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（公司簡稱“中芯集成”；股票代碼：688469）成功在上交所科創板上市發行，成為無錫創投集團收獲的第44家上市企業、第13家科創板上市企業。

　　中芯集成是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，主要從事MEMS和功率器件等模擬類芯片的晶圓代工及封裝測試業務，為客戶提供一站式服務的代工制造方案。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝、應用驗證、可靠性測試，為功率、傳感和傳輸等領域的半導體產品公司提供完整生產制造平臺，支持客戶研發以及大規模量產。

　　中芯集成的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、 風力發電、光伏儲能、消費電子、5G 通信、物聯網、家用電器等行業。同時，公司是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，建立了從研發到大規模量產的全流程車規級質量管理體系，通過了ISO9001、ISO26262、IATF16949等一系列國際質量管理體系認證，并已與多家行業內頭部企業建立了合作關系。

　　無錫創業投資集團有限公司對此次中芯集成順利上市表示衷心祝賀，愿公司繼續快速發展，為實現我國集成電路產業自主可控貢獻更多的力量。